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行业动态
“芯荒”又缺人，英国汽车产量创65年来新低
全球汽车产业仍然没有摆脱芯片短缺的魔咒。在英国，由于疫情影响，芯片和员工的缺乏持续对汽车行业造成破坏，英国6、7月的汽车产量骤降至半个多世纪前的水平。创下自1956年以来同期新低。上个月的情况也不容乐观，6月产量是1953年以来的第二低。
业内分析师也普遍认为，汽车行业缺芯的状况将至少延续至明年第一季度，为汽车行业带来1000亿美元损失。现在，随着马来西亚疫情带来芯片断供，波及范围程度将变大。
“缺芯”已致全球汽车市场减产数百万辆
近日，市场研究公司IHS Markit发布报告称，全球半导体短缺将导致今年全球汽车减产多达710万辆，新冠肺炎疫情相关的供应链中断对行业的破坏将延续到明年。汽车行业研究机构AFS发布的报告称，截至今年8月15日，芯片短缺已致全球汽车市场累计减产596万辆，而这一数量仍在不断增长，预计全球汽车市场减产量有可能达710万辆以上。
AFS表示，8月第二周前，全球汽车累计减产量为585.3万辆，仅一周内，汽车减产量就增加了10.7万辆。北美汽车厂减产的汽车总量也在一周内增加了7.13万辆。报告显示，日产北美公司多款车型的产量在上周有所减少，通用汽车也减少了汽车产量。
IHS称，芯片短缺局面无法在明年第二季度前扭转，供应的恢复将从明年下半年开始。这一惨淡的前景再次证明芯片危机远未结束。值得一提的是，该预测并未包含丰田汽车的最新减产公告。
新冠肺炎疫情暴发以来，芯片产业遭遇了巨大挑战。IHS分析师称，形势依旧严峻，马来西亚因为新冠肺炎疫情封锁措施造成了更多不稳定，该国负责许多后端芯片的封装和测试工作。某半导体芯片供应商的马来西亚工厂因新冠肺炎疫情被要求关闭部分生产线。新冠肺炎疫情导致的芯片短缺不仅让汽车供应商削减各车型产量，甚至让很多工厂暂时关停。
丰田日前宣布在8月18日至27日，暂停其位于巴西的两座工厂的生产，大众、菲亚特在巴西的工厂也陷入了停工状态，雪佛兰的工厂已完全停止了Onix车型的生产。
公司新闻模拟芯片巨头ADI完成收购美信集成，第一大市场中国业务整合已启动
又一家千亿美元市值级别的芯片巨头即将诞生。8月26日，在全球模拟芯片领域具有寡头地位的美国ADI(亚德诺半导体)与美信集成(Maxim Integrated)正式完成合并。在本周初8月23日，这项合并获得了中国国家市场监督管理总局的反垄断许可。
合并后的ADI全球市场占有率大约会提升到13%、为全球第二大，且中国或将成为其第一大销售市场。ADI就本次收购，向南方财经全媒体回应称：两家公司在中国的业务也已经开始整合了，致力于将最好的部分带给客户。
不过，模拟芯片行业巨头林立，也导致市场的担忧。有国内从事模拟芯片设计的人士向记者表示，巨头合并或将有损行业创新能力。此外，中国国内的模拟芯片大厂相继上市，近期股价频创新高。
全球最大芯片代工企业台积电将涨价
全球最大芯片代工企业台积电将提价，电子产品或面临涨价。台积电将提价至多20%，此举可能导致消费电子产品价格上升。这些知情人士说，台积电计划将最先进制程芯片的价格上调约10%，而汽车制造商等客户使用的成熟制程芯片价格将上调约20%。知情人士说，此次提价总体将在今年晚些时候或明年生效。
vivo执行副总裁胡柏山：vivo首款自研芯片将在X70系列上首发
近日，关于手机厂商vivo自研芯片的消息引发行业热议。8月27日上午，vivo执行副总裁胡柏山向媒体介绍了vivo在芯片领域的最新成果“V1”以及未来的规划。
胡柏山表示：“‘V1’是vivo研发的一颗专业影像芯片，历时24个月左右，投入了超过 300 人的研发团队。公司在芯片上的布局主要围绕核心赛道(设计、交互、影像和性能)展开，当市场上的芯片无法满足我们的产品规划以及技术规划时，才会考虑与合作伙伴共同固化IP。策略上，vivo会把资源重点投入在核心算法IP上，而不会做流片。”
当谈及“V1”的功能时，胡柏山表示，“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片，在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。具体到“V1”量产的时间，胡柏山回应称，它将首发搭载在即将发布的vivo X70系列上。
苹果上调iPhone 13价格，或因台积电加价致芯片成本上升
台积电加价引发连锁效应，苹果计划调升即将推出的iPhone 13系列新机的价格，以补偿芯片成本上升保持盈利能力。台积电据报已经通知客户，将调升先进制程以及成熟制程芯片的代工费最多20%，明年1月起生效。报道称，今年以来多个笔记本电脑品牌商已经将加价5%至10%。
西数拟并购全球第二大闪存芯片厂铠侠，规模或达200亿美元
西部数据(Western Digital)在与日本存储芯片厂商铠侠(Kioxia)就可能的并购事宜进行早期洽谈，交易规模可能高达200亿美元。报道称，双方最早将在9月中达成协议，西数现任CEO大卫·戈科勒将负责合并后公司的管理。
受这一消息影响，西部数据股价涨幅一度达到15%，市值达到214.5亿美元。
报道称，还不能保证会与铠侠达成协议，铠侠仍可能选择IPO或者与其他公司合并。华尔街日报今年3月曾报道称，西部数据和美光正在研究与铠侠可能的交易。自那以后，美光科技对铠侠的兴趣降温，铠侠一直专注于与西部数据的谈判，后者已经与该日本公司深化了现有关系。
铠侠的前身是日本东芝存储，生产用于智能手机、电脑服务器和其他设备的NAND闪存芯片。但因为东芝陷入财务困境，2018年这部分业务被以180亿美元的价格出售给由美国私募投资公司Bain Capital牵头的一个财团，东芝仍然持有铠侠约40.6%股份。2019年10月，新公司以铠侠控股股份有限公司重新开始，目前铠侠是全球第二大闪存芯片厂商。
紧随特斯拉步伐，IBM上“芯”，人工智能或成芯片设计未来
8月23日，IBM在Hot Chips大会上正式推出该公司旗下Z系列企业级处理器“Telum”。IBM称，Telum是IBM首款具有芯片上加速功能的处理器，而且能够在交易时进行人工智能推理。
据IBM向记者提供的一份公告介绍，该芯片包含8个处理器核心，具有深度超标量乱序指令管道(A deep super-scalarout-of-order instruction pipeline)，时钟频率超过5GHz，并针对异构企业级工作负载的需求进行了优化。彻底重新设计的高速缓存和芯片互连基础架构为每个计算核心提供32MB缓存，可以扩展到32个Telum 芯片。双芯片模块设计包含220亿个晶体管，17层金属层上的线路总长度达到19英里。
IBM称，经过三年的研发，这款新型芯片上硬件加速技术实现了突破，旨在帮助客户从银行、金融、贸易和保险应用以及客户互动中大规模获得业务洞察。此外，IBM计划于2022年上半年推出基于Telum的系统计划。
如今，企业使用的检测方法通常只能发现已经发生的欺诈活动。由于目前技术的局限性，这一过程还可能非常耗时，并且需要大量计算，尤其是当欺诈分析和检测在远离任务关键型交易和数据的地方执行的情况下。由于延迟，复杂的欺诈检测往往无法实时完成——这意味着，在零售商意识到发生欺诈之前，恶意行为实施者可能已经用偷来的信用卡成功购买了商品。
根据2020年的《消费者“前哨”网络数据手册》，2020 年消费者报告的欺诈损失超过33亿美元，高于2019 年的18亿美元。IBM表示，Telum可帮助客户从欺诈检测态势转变为欺诈预防，从目前的捕获多个欺诈案例，转变为在交易完成前大规模预防欺诈的新时代，而且不会影响服务级别协议 (SLA)。
芯片企业沐曦A轮融资10亿元，将支持高性能GPU研发投入
8月25日，沐曦集成电路(上海)有限公司宣布完成10亿元人民币A轮融资，资金将进一步支持沐曦在高性能GPU上的研发投入。
本轮融资由国调基金、中国互联网投资基金联合领投，老股东经纬中国、和利资本、红杉中国、光速中国继续超额投资，国创中鼎、智慧互联产业基金、上海科创基金、联想创投、招商金台、复星锐正、东方富海、创徒投资跟投。
沐曦于2020年9月成立于上海自贸区临港新片区，是针对异构计算等各类应用的高性能GPU芯片和解决方案研发及销售的高科技公司，成立不到一年已获四轮数十亿人民币融资。
沐曦核心产品GPU(Graphic Processing Unit)全称是图形处理器，也是俗称的显卡，早期用于电脑、游戏机等处理图像相关的工作。近年来由于其超强的通用性以及并行计算能力，高性能GPU被大量使用在AI、云计算和高性能计算中。
等不及英特尔，美能源部或将采购由台积电代工芯片的超级电脑Polaris
美国能源部已接近拍板采购名为“Polaris”的超级电脑，这套系统采用英伟达(Nvidia)和超威(AMD)先进芯片，都是由台积电代工。消息来源表示，美国能源部阿贡国家实验室苦等不到英特尔应该供应的更大型超级电脑，案子已经延误数个月，能源部只好如此应变。路透指出，“Polaris”并不会取代英特尔的超级电脑“Aurora”。英特尔发言人WillMoss周二表示，英特尔维持明年将交付“Aurora”超级电脑的承诺。
英伟达收购ARM遇阻，英国监管表达反垄断担忧将进行第二阶段审查
近一年前达成的英伟达对ARM收购协议，在全球面临的反垄断监管审查中遇到新的阻力。由于之前的协议预计这笔收购交易完成的最后期限是2022年3月，反垄断审查阻力或对交易达成增添不确定性。
近日，英国竞争和市场管理局(CMA)表示在对英伟达收购ARM一案的初步调查后，认为该收购行为有限制竞争的垄断担忧，将对其进行第二阶段调查。
CMA表示，若收购成功，英伟达将会通过限制其他竞争对手获取ARM的技术支持来趁势打压对手，从而形成技术垄断，而这种扼杀行业内竞争的行为会严重损害市场创新，并进一步拉高技术商品的价格，最终损害消费者权益。
英伟达发言人在接受媒体采访时表示，我们期待有机会处理CMA的初步意见并解决政府可能有的任何担忧，我们仍然相信这项交易将有利于ARM、ARM技术的许可者、其他竞争者和英国本身。
三星集团宣布2050亿美元投资计划
韩国三星集团宣布，该公司未来三年内将向其半导体、生物制药和电信业务部门投资2050亿美元(240万亿韩元)，以增强其全球影响力，并在下一代电信和机器人等新产业中保持领先地位。三星集团是韩国最大的企业集团，其总营业额相当于韩国国内生产总值(GDP)的五分之一。三星集团在一份声明中表示，该投资计划将“帮助三星在关键行业加强其全球地位，同时在新领域引领创新”。三星集团补充称，该公司还将寻求企业收购。在半导体方面，该公司表示，将寻求提高尖端技术，以满足“长期需求，而不是短期变化”。
集团首先将扩大在半导体领域的投资；将投资14纳米以下DRAM(动态随机存储器)和200层以上V-NAND闪存等；开发系统存储器尖端工艺；今后3年至少投资50万亿韩元在美国建晶圆厂；并且将加速企业并购。
在新一代通信领域，三星集团将在加强软件能力方面集中投资，致力于新项目领域和产品组合扩张。在AI、机器人和超级计算机等未来新技术领域加大研发力度，参与第四次产业革命。此外，三星集团还将扩大生物制药事业。该集团表示，在目前运营的三家工厂的基础上，将新建两家制造厂，以进军疫苗生产领域。
三星集团表示，国内投资预计将在已经计划的3万个工作岗位上再创造1万个工作岗位，并可能在相关行业吸引多达56万名新员工。值得注意的是，三星电子新的三年投资金额较上一个三年大幅提升。从2018年到2020年，该公司在资本支出和研发上投入了约180万亿韩元。
（文章来源：哈富资讯）
文章来源：哈富资讯